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I-Connect007 三月 31, 2020

半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多

Duane Benson, Screaming Circuits 三月 20, 2020

我的日常工作中是市场营销，但我从来没有完全放弃过我对这个行业技术领域的热情。我仍然在业余时间设计电子产品。把设计作为业余爱好是我的“放松”模式，它还使我与客户可以方便地保持联系 ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 三月 20, 2020

KYZEN公司执行副总裁Tom Forsythe在本次采访中表示，随着人们对可靠性预期的增加，读者应该更加深入地了解清洗技术。他还介绍了是什么促使人们对清洗技术产生了新的兴趣，以及为什么免洗技术时代的 ...查看更多

I-Connect007 三月 04, 2020

Barry Matties最近采访了DIS Technology公司的Jesse Ziomek和Tony Faraci。他们共同探讨了无销钉层压对位——一种可以减少层压周期 ...查看更多

Eric Camden, Foresite 二月 28, 2020

说到什么可使消费者感到开心，同时却使电子组装厂商感到头痛，没有什么可以比小型化更能同时达到这两个目的了。随着我们对环绕声全景电影院及手掌大小的无限容量数字存储器的需求不断增加，CM唯一的应对方法就是小 ...查看更多

I-Connect007 二月 28, 2020

化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

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